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XC3S5000-4FG676I Technische Spezifikationen

IC FPGA 489 I/O 676FBGA

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 1.14 V ~ 1.26 V
Supplier Device Package 676-FCBGA (27x27)
Package / Case 676-BBGA, FCBGA
Number of Logic Elements/Cells 74880
Number of I/O 489
Mounting Type Sub-Base Mount
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Total RAM Bits 1916928
Series Spartan®-3
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
Number of LABs/CLBs 8320
Number of Gates 5000000
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
XC3S50-47QG144I Spezialisierte heiße ICs 5356
XC3S50-4CPG132C Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 2186
XC3S50-4CPG132I Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 560
XC3S50-4PQ208C Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 279
XC3S50-4PQ208I Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 2583
XC3S50-4PQG208C Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 1731
XC3S50-4PQG208C Xilinx Inc. FPGAs
XC3S50-4PQG208C IC Xilinx Spezialisierte heiße ICs 2815
XC3S50-4PQG208I Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 2715
XC3S50-4PQG208I Xilinx Inc. FPGAs

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XC3S5000-4FG676I Markenhersteller: Xilinx, Bonchip Aktie, XC3S5000-4FG676I Referenzpreis. XC3S5000-4FG676I Parameter, XC3S5000-4FG676I Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden XC3S5000-4FG676I Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden XC3S5000-4FG676I Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, XC3S5000-4FG676I Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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