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XC3S700A-4FG400I Technische Spezifikationen

IC FPGA 311 I/O 400FBGA

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 1.14 V ~ 1.26 V
Supplier Device Package 400-FBGA (21x21)
Package / Case 400-BGA
Number of Logic Elements/Cells 13248
Number of I/O 311
Mounting Type Surface Mount
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Total RAM Bits 368640
Series Spartan®-3A
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
Number of LABs/CLBs 1472
Number of Gates 700000
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
XC3S700A Xilinx Spezialisierte heiße ICs 93
XC3S700A-4FG400C Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 2547
XC3S700A-4FG400C Xilinx Inc. FPGAs
XC3S700A-4FG400I Xilinx Inc. FPGAs
XC3S700A-4FG484C Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 2345
XC3S700A-4FG484C Xilinx Inc. FPGAs
XC3S700A-4FG484I Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 772
XC3S700A-4FG484I Xilinx Inc. FPGAs
XC3S700A-4FGG XIL Spezialisierte heiße ICs 354
XC3S700A-4FGG400C Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 714

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XC3S700A-4FG400I Markenhersteller: Xilinx, Bonchip Aktie, XC3S700A-4FG400I Referenzpreis. XC3S700A-4FG400I Parameter, XC3S700A-4FG400I Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden XC3S700A-4FG400I Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden XC3S700A-4FG400I Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, XC3S700A-4FG400I Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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