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XC3SD1800A-4FGG676C Technische Spezifikationen

IC FPGA 519 I/O 676FBGA

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 1.14 V ~ 1.26 V
Supplier Device Package 676-FBGA (27x27)
Package / Case 676-BGA
Number of Logic Elements/Cells 37440
Number of I/O 519
Mounting Type Surface Mount
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Total RAM Bits 1548288
Series Spartan®-3A DSP
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Number of LABs/CLBs 4160
Number of Gates 1800000
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
XC3SD1800A-4CS484C Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 2667
XC3SD1800A-4CS484C Xilinx Inc. FPGAs
XC3SD1800A-4CS484I Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 2757
XC3SD1800A-4CS484I Xilinx Inc. FPGAs
XC3SD1800A-4CS484LI Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 2654
XC3SD1800A-4CSG484C Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 2229
XC3SD1800A-4CSG484C Xilinx Inc. FPGAs
XC3SD1800A-4CSG484I Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 2265
XC3SD1800A-4CSG484I Xilinx Inc. FPGAs
XC3SD1800A-4CSG484LI Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 693

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XC3SD1800A-4FGG676C Markenhersteller: Xilinx, Bonchip Aktie, XC3SD1800A-4FGG676C Referenzpreis. XC3SD1800A-4FGG676C Parameter, XC3SD1800A-4FGG676C Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden XC3SD1800A-4FGG676C Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden XC3SD1800A-4FGG676C Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, XC3SD1800A-4FGG676C Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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