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XC7Z100-1FFG1156C Technische Spezifikationen

XILINX IC BGA-900

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Spezialisierte heiße ICs
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
XC7Z100-1FF900I Xilinx Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 2562
XC7Z100-1FF900I Xilinx Inc. SoC
XC7Z100-1FFG1156I Xilinx Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 1441
XC7Z100-1FFG1156I Xilinx Inc. SoC
XC7Z100-1FFG900C Xilinx Spezialisierte heiße ICs 1371
XC7Z100-1FFG900I Xilinx Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 1332
XC7Z100-1FFG900I Xilinx Inc. SoC
XC7Z100-2FF900I Xilinx Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 2625
XC7Z100-2FF900I Xilinx Inc. SoC
XC7Z100-2FFG1156C Xilinx Spezialisierte heiße ICs 1346

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XC7Z100-1FFG1156C Markenhersteller: Xilinx, Bonchip Aktie, XC7Z100-1FFG1156C Referenzpreis. XC7Z100-1FFG1156C Parameter, XC7Z100-1FFG1156C Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden XC7Z100-1FFG1156C Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden XC7Z100-1FFG1156C Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, XC7Z100-1FFG1156C Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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