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XCKU3P-3FFVA676E Technische Spezifikationen

XCKU3P-3FFVA676E

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 0.873 V ~ 0.927 V
Supplier Device Package 676-FCBGA (27x27)
Package / Case 676-BBGA, FCBGA
Number of Logic Elements/Cells 355950
Number of I/O 256
Manufacturer Standard Lead Time 18 Weeks
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Total RAM Bits 31641600
Series Kintex® UltraScale+™
Operating Temperature 0°C ~ 100°C (TJ)
Number of LABs/CLBs 20340
Mounting Type Surface Mount
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
XCKU3P-1FFVA676E Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 2597
XCKU3P-1FFVA676I Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 2570
XCKU3P-1FFVB676C Xilinx Spezialisierte heiße ICs 404
XCKU3P-1FFVB676E Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 1295
XCKU3P-1FFVB676I Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 1364
XCKU3P-1FFVD900E Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 2645
XCKU3P-1FFVD900E Xilinx Inc. FPGAs
XCKU3P-1FFVD900I Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 2767
XCKU3P-1SFVB784E Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 5435
XCKU3P-1SFVB784I Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 2670

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XCKU3P-3FFVA676E Markenhersteller: Xilinx, Bonchip Aktie, XCKU3P-3FFVA676E Referenzpreis. XCKU3P-3FFVA676E Parameter, XCKU3P-3FFVA676E Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden XCKU3P-3FFVA676E Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden XCKU3P-3FFVA676E Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, XCKU3P-3FFVA676E Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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