XCR3384XL-7FGG324C Technische Spezifikationen

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Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / CPLDs
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Package / Case FBGA
JESD-609 Code e1
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3
ECCN Code 3A991.D
Max Operating Temperature 70°C
Additional Feature YES
Subcategory Programmable Logic Devices
Terminal Position BOTTOM
Peak Reflow Temperature (Cel) 250
Terminal Pitch 1mm
Pin Count 324
Supply Voltage-Max (Vsup) 3.6V
Number of I/O 220
Propagation Delay 7.5 ns
Organization 0 DEDICATED INPUTS, 220 I/O
Number of Logic Blocks (LABs) 24
Output Function MACROCELL
JTAG BST YES
Height Seated (Max) 2.5mm
Width 23mm
RoHS Status RoHS Compliant
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Surface Mount YES
Pbfree Code yes
Number of Terminations 324
Terminal Finish Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
Min Operating Temperature 0°C
HTS Code 8542.39.00.01
Technology CMOS
Terminal Form BALL
Supply Voltage 3.3V
[email protected] Reflow Temperature-Max (s) 30
Operating Supply Voltage 3.3V
Temperature Grade COMMERCIAL
Memory Type EEPROM
Frequency (Max) 135MHz
Programmable Logic Type EE PLD
Speed Grade 7
Number of Macro Cells 384
In-System Programmable YES
Length 23mm
Radiation Hardening No
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XCR3384XL-10FG324C Xilinx Eingebettete - CPLDs (Complexe Programmierbare Logikbausteine) 2635
XCR3384XL-10FG324I Xilinx Eingebettete - CPLDs (Complexe Programmierbare Logikbausteine) 2674
XCR3384XL-10FG324I Xilinx Inc. CPLDs
XCR3384XL-10FGG324C Xilinx CPLDs
XCR3384XL-10FGG324I Xilinx CPLDs
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