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XCV200-6FG456C Technische Spezifikationen

IC FPGA 284 I/O 456FBGA

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 2.375 V ~ 2.625 V
Supplier Device Package 456-FBGA (23x23)
Package / Case 456-BBGA
Number of Logic Elements/Cells 5292
Number of I/O 284
Mounting Type Surface Mount
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Total RAM Bits 57344
Series Virtex®
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Number of LABs/CLBs 1176
Number of Gates 236666
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
XCV200-4BG256C Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 760
XCV200-4BG256I Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 1847
XCV200-4BG352C Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 1880
XCV200-4BG352I Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 1252
XCV200-4BGG256C Xilinx Spezialisierte heiße ICs 1722
XCV200-4BGG256I Xilinx Spezialisierte heiße ICs 1853
XCV200-4BGG3521 XL Spezialisierte heiße ICs 582
XCV200-4BGG352C Xilinx Spezialisierte heiße ICs 896
XCV200-4BGG352I Xilinx Spezialisierte heiße ICs 786
XCV200-4FG156C Xilinx Spezialisierte heiße ICs 1058

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XCV200-6FG456C Markenhersteller: Xilinx, Bonchip Aktie, XCV200-6FG456C Referenzpreis. XCV200-6FG456C Parameter, XCV200-6FG456C Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden XCV200-6FG456C Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden XCV200-6FG456C Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, XCV200-6FG456C Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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