XCV2000E-6FG860C Technische Spezifikationen

IC FPGA 660 I/O 860FBGA

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 1.71 V ~ 1.89 V
Supplier Device Package 860-FBGA (42.5x42.5)
Package / Case 860-BGA
Number of Logic Elements/Cells 43200
Number of I/O 660
Mounting Type Surface Mount
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Total RAM Bits 655360
Series Virtex®-E
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Number of LABs/CLBs 9600
Number of Gates 2541952
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
XCV200-4BG256C Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 760
XCV200-4BG256I Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 1847
XCV200-4BG352C Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 1880
XCV200-4BG352I Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 1252
XCV200-4BGG256C Xilinx Spezialisierte heiße ICs 1722
XCV200-4BGG256I Xilinx Spezialisierte heiße ICs 1853
XCV200-4BGG3521 XL Spezialisierte heiße ICs 582
XCV200-4BGG352C Xilinx Spezialisierte heiße ICs 896
XCV200-4BGG352I Xilinx Spezialisierte heiße ICs 786
XCV200-4FG156C Xilinx Spezialisierte heiße ICs 1058

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