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XCV300-6FG456C Technische Spezifikationen

IC FPGA 312 I/O 456FBGA

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 2.375 V ~ 2.625 V
Supplier Device Package 456-FBGA (23x23)
Package / Case 456-BBGA
Number of Logic Elements/Cells 6912
Number of I/O 312
Mounting Type Surface Mount
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Total RAM Bits 65536
Series Virtex®
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Number of LABs/CLBs 1536
Number of Gates 322970
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
XCV300-4BG352C Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 450
XCV300-4BG352I Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 592
XCV300-4BG432AF Xilinx Spezialisierte heiße ICs 49
XCV300-4BG432C Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 1974
XCV300-4BG432CES Xilinx Spezialisierte heiße ICs 8
XCV300-4BG432I Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 694
XCV300-4BGG352C Xilinx Spezialisierte heiße ICs 357
XCV300-4BGG352I Xilinx Spezialisierte heiße ICs 597
XCV300-4BGG432C Xilinx Spezialisierte heiße ICs 521
XCV300-4BGG432I Xilinx Spezialisierte heiße ICs 924

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XCV300-6FG456C Markenhersteller: Xilinx, Bonchip Aktie, XCV300-6FG456C Referenzpreis. XCV300-6FG456C Parameter, XCV300-6FG456C Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden XCV300-6FG456C Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden XCV300-6FG456C Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, XCV300-6FG456C Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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