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XCV300E-6FG256I Technische Spezifikationen

IC FPGA 176 I/O 256FBGA

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 1.71 V ~ 1.89 V
Supplier Device Package 256-FBGA (17x17)
Package / Case 256-BGA
Number of Logic Elements/Cells 6912
Number of I/O 176
Mounting Type Surface Mount
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Total RAM Bits 131072
Series Virtex®-E
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
Number of LABs/CLBs 1536
Number of Gates 411955
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
XCV300-4BG352C Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 450
XCV300-4BG352I Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 592
XCV300-4BG432AF Xilinx Spezialisierte heiße ICs 49
XCV300-4BG432C Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 1974
XCV300-4BG432CES Xilinx Spezialisierte heiße ICs 8
XCV300-4BG432I Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 694
XCV300-4BGG352C Xilinx Spezialisierte heiße ICs 357
XCV300-4BGG352I Xilinx Spezialisierte heiße ICs 597
XCV300-4BGG432C Xilinx Spezialisierte heiße ICs 521
XCV300-4BGG432I Xilinx Spezialisierte heiße ICs 924

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XCV300E-6FG256I Markenhersteller: Xilinx, Bonchip Aktie, XCV300E-6FG256I Referenzpreis. XCV300E-6FG256I Parameter, XCV300E-6FG256I Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden XCV300E-6FG256I Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden XCV300E-6FG256I Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, XCV300E-6FG256I Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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