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XCV600E-8FG676C Technische Spezifikationen

IC FPGA 444 I/O 676FBGA

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 1.71 V ~ 1.89 V
Supplier Device Package 676-FCBGA (27x27)
Package / Case 676-BBGA, FCBGA
Number of Logic Elements/Cells 15552
Number of I/O 444
Mounting Type Sub-Base Mount
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Total RAM Bits 294912
Series Virtex®-E
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Number of LABs/CLBs 3456
Number of Gates 985882
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
XCV600-4BG432C Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 1259
XCV600-4BG432C Xilinx Inc. FPGAs
XCV600-4BG432I Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 1390
XCV600-4BG560C Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 3153
XCV600-4BG560C Xilinx Inc. FPGAs
XCV600-4BG560I Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 1110
XCV600-4BGG432C Xilinx Spezialisierte heiße ICs 5
XCV600-4BGG560C Xilinx Spezialisierte heiße ICs 755
XCV600-4BGG560I Xilinx Spezialisierte heiße ICs 864
XCV600-4FG676C Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 2636

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XCV600E-8FG676C Markenhersteller: Xilinx, Bonchip Aktie, XCV600E-8FG676C Referenzpreis. XCV600E-8FG676C Parameter, XCV600E-8FG676C Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden XCV600E-8FG676C Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden XCV600E-8FG676C Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, XCV600E-8FG676C Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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