XCV800-5FG676C Technische Spezifikationen

IC FPGA 444 I/O 676FBGA

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 2.375 V ~ 2.625 V
Supplier Device Package 676-FCBGA (27x27)
Package / Case 676-BBGA, FCBGA
Number of Logic Elements/Cells 21168
Number of I/O 444
Mounting Type Sub-Base Mount
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Total RAM Bits 114688
Series Virtex®
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Number of LABs/CLBs 4704
Number of Gates 888439
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
XCV800-4BG432C Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 1473
xcv800-4bg432ces Xilinx Spezialisierte heiße ICs 4
XCV800-4BG432I Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 1044
XCV800-4BG560C Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 1047
XCV800-4BG560CES Xilinx Spezialisierte heiße ICs 3
XCV800-4BG560I Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 1114
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XCV800-4BGG432I Xilinx Spezialisierte heiße ICs 662
XCV800-4BGG560C Xilinx Spezialisierte heiße ICs 499
XCV800-4BGG560I Xilinx Spezialisierte heiße ICs 588

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