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XCV812E-7FG900C Technische Spezifikationen

IC FPGA 556 I/O 900FBGA

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 1.71 V ~ 1.89 V
Supplier Device Package 900-FBGA (31x31)
Package / Case 900-BBGA
Number of Logic Elements/Cells 21168
Number of I/O 556
Mounting Type Surface Mount
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Total RAM Bits 1146880
Series Virtex®-E EM
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Number of LABs/CLBs 4704
Number of Gates 254016
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
XCV812E-6BG560C Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 2717
XCV812E-6BG560C Xilinx Inc. FPGAs
XCV812E-6BG560I Xilinx Spezialisierte heiße ICs 1242
XCV812E-6FG900C Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 1200
XCV812E-6FG900C Xilinx Inc. FPGAs
XCV812E-7BG560C Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 2621
XCV812E-7FG900C Xilinx Inc. FPGAs
XCV812E-8BG560C Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 2754
XCV812E-8FG900C Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 2670

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