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XCVU095-1FFVB1760I Technische Spezifikationen

IC FPGA 702 I/O 1760FCBGA

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 0.922 V ~ 0.979 V
Supplier Device Package 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Package / Case 1760-BBGA, FCBGA
Number of Logic Elements/Cells 1176000
Number of I/O 702
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Total RAM Bits 62259200
Series Virtex® UltraScale™
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
Number of LABs/CLBs 67200
Mounting Type Surface Mount
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
XCVU065-1FFVC1517I Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 687
XCVU065-2FFVC1517E Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 804
XCVU065-2FFVC1517I Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 1330
XCVU065-2FVLF1517I Xilinx Spezialisierte heiße ICs 312
XCVU065-3FFVC1517E Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 676
XCVU065-H1FFVC1517E Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 0
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XCVU095-1FFVB1760I Markenhersteller: Xilinx, Bonchip Aktie, XCVU095-1FFVB1760I Referenzpreis. XCVU095-1FFVB1760I Parameter, XCVU095-1FFVB1760I Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden XCVU095-1FFVB1760I Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden XCVU095-1FFVB1760I Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, XCVU095-1FFVB1760I Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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