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XCZU3EG-L1SFVA625I Technische Spezifikationen

IC FPGA 180 I/O 625FCBGA

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Eingebettetes - System auf Chip (SoC)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Supplier Device Package 625-FCBGA (21x21)
Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Peripherals DMA, WDT
Package / Case 625-BFBGA, FCBGA
Number of I/O 180
MCU Flash -
Connectivity CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Speed 600MHz, 1.5GHz
Primary Attributes Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells
Packaging Tray
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
MCU RAM 256KB
Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Architecture MCU, FPGA
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
XCZU3CG-1SBVA484E Xilinx Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 2675
XCZU3CG-1SBVA484E Xilinx Inc. SoC
XCZU3CG-1SBVA484I Xilinx Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 2726
XCZU3CG-1SBVA484I Xilinx Inc. SoC
XCZU3CG-1SFVA625E Xilinx Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 1267
XCZU3CG-1SFVA625E Xilinx Inc. SoC
XCZU3CG-1SFVA625I Xilinx Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 2790
XCZU3CG-1SFVA625I Xilinx Inc. SoC
XCZU3CG-1SFVC784E Xilinx Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 2570
XCZU3CG-1SFVC784E Xilinx Inc. SoC

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XCZU3EG-L1SFVA625I Markenhersteller: Xilinx, Bonchip Aktie, XCZU3EG-L1SFVA625I Referenzpreis. XCZU3EG-L1SFVA625I Parameter, XCZU3EG-L1SFVA625I Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden XCZU3EG-L1SFVA625I Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden XCZU3EG-L1SFVA625I Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, XCZU3EG-L1SFVA625I Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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