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RT0402BRD07619RL
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RT0402BRD07619RL Technische Spezifikationen
RES SMD 619 OHM 0.1% 1/16W 0402
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage |
Manufacturer | Yageo |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Tolerance | ±0.1% |
Supplier Device Package | 0402 |
Series | RT |
Power (Watts) | 0.063W, 1/16W |
Package / Case | 0402 (1005 Metric) |
Number of Terminations | 2 |
Features | Moisture Resistant |
Composition | Thin Film |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Temperature Coefficient | ±25ppm/°C |
Size / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Resistance (Ohms) | 619 |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
Operating Temperature | -55°C ~ 155°C |
Height - Seated (Max) | 0.014" (0.35mm) |
Failure Rate | - |
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Datenblätter
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Andere schließen ein "RT040" Teile
Die folgenden Teile umfassen 'RT040'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
RT0402BRB07100KL | Yageo | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2655 |
RT0402BRB07100RL | Yageo | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2567 |
RT0402BRB0710K2L | Yageo | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2736 |
RT0402BRB0710K5L | Yageo | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2651 |
RT0402BRB0710KL | Yageo | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2535 |
RT0402BRB0710RL | Yageo | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2688 |
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RT0402BRB0711K5L | Yageo | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2769 |
RT0402BRB0711KL | Yageo | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2621 |
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RT0402BRD07619RL Markenhersteller: Yageo, Bonchip Aktie, RT0402BRD07619RL Referenzpreis. RT0402BRD07619RL Parameter, RT0402BRD07619RL Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden RT0402BRD07619RL Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden RT0402BRD07619RL Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, RT0402BRD07619RL Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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