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HEATSINK CPU BGA1310 Technische Spezifikationen

AC, CPU HEATSINK BGA1310 FOR MBN

Produkteigenschaft Attributwert
Category Werkzeuge / Werkzeuge Zubehör
Manufacturer iBASE Technology
Factory Lead Time 3 Weeks
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
HEATSINK CPU LGA1156 iBASE Technology Werkzeuge Zubehör
HEATSINK-PAD-1P Carlo Gavazzi Zubehor 2526
HEATSINK-PAD-1P Carlo Gavazzi Inc. Relaiszubehör
HEATSINK/FAN REQUIRED IGIGA Spezialisierte heiße ICs 160
HEATSINK/FAN REQUIRED A IGIGA Spezialisierte heiße ICs 2410

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HEATSINK CPU BGA1310 Markenhersteller: iBASE Technology, Bonchip Aktie, HEATSINK CPU BGA1310 Referenzpreis. HEATSINK CPU BGA1310 Parameter, HEATSINK CPU BGA1310 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden HEATSINK CPU BGA1310 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden HEATSINK CPU BGA1310 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, HEATSINK CPU BGA1310 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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