GP2000-D13.5-L30-0.3 Technische Spezifikationen

THERM PAD 30MMX13.50MM GREEN

Produkteigenschaft Attributwert
Category Lüfter, Thermisches Management / Thermal - Pads, Blätter
Manufacturer t-Global Technology
Factory Lead Time 3 Weeks
Usage -
Thickness 0.0118" (0.300mm)
Thermal Conductivity 1.3 W/m-K
Series GP2000
Other Names 1168-1962 GP2000D135L3003
Material Silicone Rubber
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Color Green
Adhesive -
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Pad, Tube
Thermal Resistivity -
Shape Round
Outline 30.00mm x 13.50mm
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Manufacturer Standard Lead Time 12 Weeks
Detailed Description Thermal Pad Green 30.00mm x 13.50mm Round
Backing, Carrier -
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
GP2000-D11-L25-0.3 t-Global Technology Thermal - Pads, Blätter 2713
GP2000-D11-L30-0.3 t-Global Technology Thermal - Pads, Blätter 2797
GP2000-D13.5-L25-0.3 t-Global Technology Thermal - Pads, Blätter 2737
GP2001-7R Bel DC-DC-Wandler 2530
GP200E1 Diodes Incorporated Spezialisierte heiße ICs 12136
GP200E1 IC Diodes Incorporated Spezialisierte heiße ICs 12516
GP200E1M-G1 BCD Spezialisierte heiße ICs 798
GP200E1MTR-G1 BCD Spezialisierte heiße ICs 93927
GP200EMTR-G1 BCD Spezialisierte heiße ICs 78995
GP200MTR BCD Spezialisierte heiße ICs 404

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GP2000-D13.5-L30-0.3 Markenhersteller: t-Global Technology, Bonchip Aktie, GP2000-D13.5-L30-0.3 Referenzpreis. GP2000-D13.5-L30-0.3 Parameter, GP2000-D13.5-L30-0.3 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden GP2000-D13.5-L30-0.3 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden GP2000-D13.5-L30-0.3 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, GP2000-D13.5-L30-0.3 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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