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H48-2K-30-30-0.1 Technische Spezifikationen

THERM PAD 30MMX30MM RED

Produkteigenschaft Attributwert
Category Lüfter, Thermisches Management / Thermal - Pads, Blätter
Manufacturer t-Global Technology
Factory Lead Time 3 Weeks
Usage -
Thickness 0.0039" (0.100mm)
Thermal Conductivity 1.8 W/m-K
Series H48-2K
Other Names 1168-2088
Material Silicone
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Color Red
Adhesive -
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Conductive Pad, Sheet
Thermal Resistivity -
Shape Square
Outline 30.00mm x 30.00mm
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Manufacturer Standard Lead Time 12 Weeks
Detailed Description Thermal Pad Red 30.00mm x 30.00mm Square
Backing, Carrier -
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Die folgenden Teile umfassen  'H48-2' 

Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
H48-2-100-100-0.3-0 t-Global Technology Thermal - Pads, Blätter 2582
H48-2-100-100-0.5-0 t-Global Technology Thermal - Pads, Blätter 2689
H48-2-100-100-0.5-1A t-Global Technology Thermal - Pads, Blätter 0
H48-2-100-100-1.0-0 t-Global Technology Thermal - Pads, Blätter 0
H48-2-100-100-1.0-1A t-Global Technology Thermal - Pads, Blätter 2670
H48-2-100-100-10.0-0 t-Global Technology Thermal - Pads, Blätter 0
H48-2-100-100-10.0-1A t-Global Technology Thermal - Pads, Blätter 2665
H48-2-100-100-2.0-0 t-Global Technology Thermal - Pads, Blätter 0
H48-2-100-100-2.0-1A t-Global Technology Thermal - Pads, Blätter 2729
H48-2-100-100-3.0-0 t-Global Technology Thermal - Pads, Blätter 2549

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H48-2K-30-30-0.1 Markenhersteller: t-Global Technology, Bonchip Aktie, H48-2K-30-30-0.1 Referenzpreis. H48-2K-30-30-0.1 Parameter, H48-2K-30-30-0.1 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden H48-2K-30-30-0.1 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden H48-2K-30-30-0.1 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, H48-2K-30-30-0.1 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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