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PC93-24-21.01-0.25 Technische Spezifikationen

THERM PAD 24MMX21.01MM GRAY

Produkteigenschaft Attributwert
Category Lüfter, Thermisches Management / Thermal - Pads, Blätter
Manufacturer t-Global Technology
Factory Lead Time 3 Weeks
Usage -
Thickness 0.0100" (0.254mm)
Thermal Conductivity 2.0 W/m-K
Series PC93
Other Names 1168-1466 PC93242101025
Material Non-Silicone
Detailed Description Thermal Pad Gray 24.00mm x 21.01mm Rectangular
Backing, Carrier -
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Conductive Pad, Sheet
Thermal Resistivity -
Shape Rectangular
Outline 24.00mm x 21.01mm
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Color Gray
Adhesive -
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
PC93-10-10-0.25 t-Global Technology Thermal - Pads, Blätter 2717
PC93-10-10-1 t-Global Technology Thermal - Pads, Blätter 2792
PC93-10-5-0.25 t-Global Technology Thermal - Pads, Blätter 2514
PC93-10-5-1 t-Global Technology Thermal - Pads, Blätter 535
PC93-100-100-0.25-0 t-Global Technology Thermal - Pads, Blätter 0
PC93-100-100-1.0-0 t-Global Technology Thermal - Pads, Blätter 2558
PC93-100-100-2.0-0 t-Global Technology Thermal - Pads, Blätter 2611
PC93-100-100-3.0-0 t-Global Technology Thermal - Pads, Blätter 2640
PC93-100-100-5.0-0 t-Global Technology Thermal - Pads, Blätter 2520
PC93-150-150-0.25-0 t-Global Technology Thermal - Pads, Blätter 2729

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PC93-24-21.01-0.25 Markenhersteller: t-Global Technology, Bonchip Aktie, PC93-24-21.01-0.25 Referenzpreis. PC93-24-21.01-0.25 Parameter, PC93-24-21.01-0.25 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden PC93-24-21.01-0.25 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden PC93-24-21.01-0.25 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, PC93-24-21.01-0.25 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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