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TG996-3-288-192-1.5 Technische Spezifikationen

THERM PAD 288MMX192MM WHITE

Produkteigenschaft Attributwert
Category Lüfter, Thermisches Management / Thermal - Pads, Blätter
Manufacturer t-Global Technology
Factory Lead Time 3 Weeks
Usage -
Thickness 0.0591" (1.500mm)
Thermal Conductivity 2.2 W/m-K
Series TG996-3
Other Names 1168-2182
Material Silicone
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Color White
Adhesive Tacky - Both Sides
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Pad, Sheet
Thermal Resistivity -
Shape Rectangular
Outline 288.00mm x 192.00mm
Moisture Sensitivity Level (MSL) Not Applicable
Manufacturer Standard Lead Time 2 Weeks
Detailed Description Thermal Pad White 288.00mm x 192.00mm Rectangular Tacky - Both Sides
Backing, Carrier -
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
TG996-3-288-192-0.5 t-Global Technology Thermal - Pads, Blätter 2538
TG996-3-288-192-1 t-Global Technology Thermal - Pads, Blätter 2798
TG996-3-288-192-2 t-Global Technology Thermal - Pads, Blätter 2745
TG996-3-288-192-3 t-Global Technology Thermal - Pads, Blätter 25
TG996-3-288-192-4 t-Global Technology Thermal - Pads, Blätter 2764
TG996-3-288-192-5 t-Global Technology Thermal - Pads, Blätter 2579

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TG996-3-288-192-1.5 Markenhersteller: t-Global Technology, Bonchip Aktie, TG996-3-288-192-1.5 Referenzpreis. TG996-3-288-192-1.5 Parameter, TG996-3-288-192-1.5 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden TG996-3-288-192-1.5 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden TG996-3-288-192-1.5 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, TG996-3-288-192-1.5 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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