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TG997-288-192-4
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TG997-288-192-4 Technische Spezifikationen
THERM PAD 288MMX192MM BLUE
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Lüfter, Thermisches Management / Thermal - Pads, Blätter |
Manufacturer | t-Global Technology |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Usage | - |
Thickness | 0.157" (4.00mm) |
Thermal Conductivity | 2.4 W/m-K |
Series | TG997 |
Other Names | 1168-2201 |
Material | Silicone |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Color | Blue |
Adhesive | Tacky - Both Sides |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Type | Pad, Sheet |
Thermal Resistivity | - |
Shape | Rectangular |
Outline | 288.00mm x 192.00mm |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | Not Applicable |
Manufacturer Standard Lead Time | 2 Weeks |
Detailed Description | Thermal Pad Blue 288.00mm x 192.00mm Rectangular Tacky - Both Sides |
Backing, Carrier | - |
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Datenblätter
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Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
TG997-288-192-0.5 | t-Global Technology | Thermal - Pads, Blätter | 2729 |
TG997-288-192-1 | t-Global Technology | Thermal - Pads, Blätter | 2616 |
TG997-288-192-1.5 | t-Global Technology | Thermal - Pads, Blätter | 2729 |
TG997-288-192-2 | t-Global Technology | Thermal - Pads, Blätter | 23 |
TG997-288-192-2.5 | t-Global Technology | Thermal - Pads, Blätter | 2712 |
TG997-288-192-3 | t-Global Technology | Thermal - Pads, Blätter | 2528 |
TG997-288-192-5 | t-Global Technology | Thermal - Pads, Blätter | 2552 |
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TG997-288-192-4 Markenhersteller: t-Global Technology, Bonchip Aktie, TG997-288-192-4 Referenzpreis. TG997-288-192-4 Parameter, TG997-288-192-4 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden TG997-288-192-4 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden TG997-288-192-4 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, TG997-288-192-4 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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