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AF200-202005
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AF200-202005 Technische Spezifikationen
THERMAL INTERFACE MATERIAL, AF20
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Thermisches Management / Thermopads |
Manufacturer | CUI Devices |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Factory Lead Time | 7 Weeks |
Shape | Square |
Part Status | Active |
Type | Pad, Sheet |
Adhesive | Tacky - Both Sides |
Thermal Conductivity | 2.0W/m-K |
RoHS Status | RoHS Compliant |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Material | Non-Silicone |
Series | AF200 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | Not Applicable |
Color | White |
Outline | 20.00mm x 20.00mm |
Thickness | 0.0197 0.500mm |
AF200-202005 Unterlagen
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Datenblätter
Andere schließen ein "AF200" Teile
Die folgenden Teile umfassen 'AF200'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
AF200-101005 | CUI Devices | Thermopads | |
AF200-151505 | CUI Devices | Thermopads | |
AF200-153005 | CUI Devices | Thermopads | |
AF200-204005 | CUI Devices | Thermopads | |
AF200-265005 | CUI Devices | Thermopads | |
AF200-301205 | CUI Devices | Thermopads | |
AF200-303005 | CUI Devices | Thermopads | |
AF200-313005 | CUI Devices | Thermopads | |
AF200-404005 | CUI Devices | Thermopads | |
AF200-414505 | CUI Devices | Thermopads |
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AF200-202005 Markenhersteller: CUI Devices, Bonchip Aktie, AF200-202005 Referenzpreis. AF200-202005 Parameter, AF200-202005 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden AF200-202005 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden AF200-202005 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, AF200-202005 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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