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AF200-265005 Technische Spezifikationen

THERMAL INTERFACE MATERIAL, AF20

Produkteigenschaft Attributwert
Category Thermisches Management / Thermopads
Manufacturer CUI Devices
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 7 Weeks
Shape Rectangular
Part Status Active
Type Pad, Sheet
Adhesive Tacky - Both Sides
Thermal Conductivity 2.0W/m-K
RoHS Status RoHS Compliant
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Material Non-Silicone
Series AF200
Moisture Sensitivity Level (MSL) Not Applicable
Color White
Outline 26.00mm x 50.00mm
Thickness 0.0197 0.500mm
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
AF200-101005 CUI Devices Thermopads
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AF200-153005 CUI Devices Thermopads
AF200-202005 CUI Devices Thermopads
AF200-204005 CUI Devices Thermopads
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Zahlung TT im Voraus (Banküberweisung), Western Union, Kreditkarte, PayPal. Der Kunde ist für die Versandkosten, Bankgebühren, Zölle und Steuern verantwortlich.
AF200-265005 Markenhersteller: CUI Devices, Bonchip Aktie, AF200-265005 Referenzpreis. AF200-265005 Parameter, AF200-265005 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden AF200-265005 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden AF200-265005 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, AF200-265005 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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