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PA0108-S Technische Spezifikationen

PLCC-68/JLCC-68/LCC-68 (1.27MM P

Produkteigenschaft Attributwert
Category Löten, Entlöten, Nacharbeitsprodukte / Löt-Schablonen, Vorlagen
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Type PLCC/JLCC
Thermal Center Pad -
Pitch 0.050" (1.27mm)
Number of Positions 68
Manufacturer Standard Lead Time 2 Weeks
Inner Dimension 0.984" L x 0.984" W (25.00mm x 25.00mm)
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Thickness 0.0040" (0.102mm)
Series Proto-Advantage
Outer Dimension 1.350" L x 1.950" W (34.29mm x 49.53mm)
Material Stainless Steel
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
PA0100 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2623
PA0100 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
PA0100-S Chip Quik, Inc. Löt-Schablonen, Vorlagen 2795
PA0100-S Chip Quik Inc. Schablonen Vorlage Löten
PA0101 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2523
PA0101 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
PA0101-S Chip Quik, Inc. Löt-Schablonen, Vorlagen 2717
PA0101-S Chip Quik Inc. Schablonen Vorlage Löten
PA0102 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2768
PA0102 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen

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PA0108-S Markenhersteller: Chip Quik, Inc., Bonchip Aktie, PA0108-S Referenzpreis. PA0108-S Parameter, PA0108-S Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden PA0108-S Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden PA0108-S Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, PA0108-S Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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