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PA0100 Technische Spezifikationen

LGA-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER

Produkteigenschaft Attributwert
Category Prototyping, Fertigungsprodukte / Adapter, Breakout-Boards
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Size / Dimension 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Proto Board Type SMD to DIP
Package Accepted LGA
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Series Proto-Advantage
Pitch 0.039" (1.00mm)
Number of Positions 16
Material FR4 Epoxy Glass
Board Thickness 0.062" (1.57mm) 1/16"
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
PA0100 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
PA0100-S Chip Quik, Inc. Löt-Schablonen, Vorlagen 2795
PA0100-S Chip Quik Inc. Schablonen Vorlage Löten
PA0101 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2523
PA0101 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
PA0101-S Chip Quik, Inc. Löt-Schablonen, Vorlagen 2717
PA0101-S Chip Quik Inc. Schablonen Vorlage Löten
PA0102 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2768
PA0102 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
PA0102-S Chip Quik, Inc. Löt-Schablonen, Vorlagen 2705

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