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PA0109 Technische Spezifikationen

TQFP-100/VQFP-100 TO DIP-100 SMT

Produkteigenschaft Attributwert
Category Prototyping, Fertigungsprodukte / Adapter, Breakout-Boards
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Size / Dimension 1.000" x 5.000" (25.40mm x 127.00mm)
Proto Board Type SMD to DIP
Package Accepted TQFP, VQFP
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Manufacturer Standard Lead Time 4 Weeks
Board Thickness 0.062" (1.57mm) 1/16"
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Series Proto-Advantage
Pitch 0.020" (0.50mm)
Number of Positions 100
Material FR4 Epoxy Glass
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
PA0100 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2623
PA0100 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
PA0100-S Chip Quik, Inc. Löt-Schablonen, Vorlagen 2795
PA0100-S Chip Quik Inc. Schablonen Vorlage Löten
PA0101 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2523
PA0101 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
PA0101-S Chip Quik, Inc. Löt-Schablonen, Vorlagen 2717
PA0101-S Chip Quik Inc. Schablonen Vorlage Löten
PA0102 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2768
PA0102 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen

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