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4066EC51Y00109 Technische Spezifikationen

IO NICU MESH PU V0 REC

Produkteigenschaft Attributwert
Category HF/IF und RFID / RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen
Manufacturer Laird Technologies
Factory Lead Time 3 Weeks
Width 1.252" (31.80mm)
Shape Rectangle
Plating -
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Manufacturer Standard Lead Time 4 Weeks
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Attachment Method -
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Fabric Over Foam
Plating - Thickness -
Operating Temperature -
Material -
Length 1.090" (27.69mm)
Height 0.126" (3.20mm)
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
4066EC51Y00109 Laird Technologies - EMI RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen 2713
4066EC51Y00109 Laird Technologies EMI RFI- und EMI-Kontakte

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4066EC51Y00109 Markenhersteller: Laird Technologies, Bonchip Aktie, 4066EC51Y00109 Referenzpreis. 4066EC51Y00109 Parameter, 4066EC51Y00109 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 4066EC51Y00109 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 4066EC51Y00109 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 4066EC51Y00109 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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