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LE58QL063HVC Technische Spezifikationen
LE58QL063HVC datasheet pdf and Interface - Telecom product details from Microchip Technology stock available at Bonchip
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Integrierte Schaltkreise (ICs) / Telekommunikationsschnittstellen-ICs |
Manufacturer | Microchip Technology |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Factory Lead Time | 7 Weeks |
Mount | Surface Mount |
Package / Case | 64-LQFP |
Supplier Device Package | 64-LQFP (14x14) |
Packaging | Tray |
Part Status | Active |
Max Operating Temperature | 85°C |
Voltage - Supply | 3.3V |
Operating Supply Voltage | 3.3V |
Number of Circuits | 4 |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Lifecycle Status | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) |
Mounting Type | Surface Mount |
Number of Pins | 64 |
Operating Temperature | -40°C~85°C |
Published | 2010 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 (168 Hours) |
Min Operating Temperature | -40°C |
Function | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) |
Interface | PCM |
Min Supply Voltage | 3.135V |
Lead Free | Lead Free |
LE58QL063HVC Unterlagen
Laden Sie Datenblätter und Herstellerdokumentation herunter für LE58QL063HVC
-
Datenblätter
Andere schließen ein "LE58Q" Teile
Die folgenden Teile umfassen 'LE58Q'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
LE58QL021BVC | Microsemi | Schnittstelle - Telekom | 2488 |
LE58QL021BVC | Microchip Technology | Telekommunikationsschnittstellen-ICs | |
LE58QL021BVC IC | Microsemi | Spezialisierte heiße ICs | 3591 |
LE58QL021BVCJCG | LEGERIT | Spezialisierte heiße ICs | 2553 |
LE58QL021BVCT | Microsemi | Schnittstelle - Telekom | 2738 |
LE58QL021BVCT | Microchip Technology | Telekommunikationsschnittstellen-ICs | |
LE58QL021FJC | Microsemi | Schnittstelle - Telekom | 1293 |
LE58QL021FJC | Microchip Technology | Telekommunikationsschnittstellen-ICs | |
LE58QL021FJC.JCG | LEGERIT | Spezialisierte heiße ICs | 2506 |
LE58QL021FJCT | Microsemi | Schnittstelle - Telekom | 3344 |
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LE58QL063HVC Markenhersteller: Microchip Technology, Bonchip Aktie, LE58QL063HVC Referenzpreis. LE58QL063HVC Parameter, LE58QL063HVC Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden LE58QL063HVC Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden LE58QL063HVC Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, LE58QL063HVC Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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