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A2F200M3F-FGG484I Technische Spezifikationen

IC FPGA 200K GATES 256KB 256-BGA

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Eingebettetes - System auf Chip (SoC)
Manufacturer Microsemi
Factory Lead Time 3 Weeks
Supplier Device Package 484-FPBGA (23x23)
Series SmartFusion®
Peripherals DMA, POR, WDT
Package / Case 484-BGA
Number of I/O MCU - 41, FPGA - 94
MCU Flash 256KB
Connectivity EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Speed 80MHz
Primary Attributes ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
Packaging Tray
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
MCU RAM 64KB
Core Processor ARM® Cortex®-M3
Architecture MCU, FPGA
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
A2F200M3-FFG484 ACTEL Spezialisierte heiße ICs 80
A2F200M3F-1CS288 Microsemi Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 2798
A2F200M3F-1CS288 Microsemi Corporation SoC
A2F200M3F-1CS288I Microsemi Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 2602
A2F200M3F-1CS288I Microsemi Corporation SoC
A2F200M3F-1CSG288 Microsemi Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 2501
A2F200M3F-1CSG288 Microsemi Corporation SoC
A2F200M3F-1CSG288I Microsemi Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 2791
A2F200M3F-1CSG288I Microsemi Corporation SoC
A2F200M3F-1FG256 Microsemi Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 2785

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A2F200M3F-FGG484I Markenhersteller: Microsemi, Bonchip Aktie, A2F200M3F-FGG484I Referenzpreis. A2F200M3F-FGG484I Parameter, A2F200M3F-FGG484I Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden A2F200M3F-FGG484I Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden A2F200M3F-FGG484I Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, A2F200M3F-FGG484I Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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