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A2F500M3G-FGG256 Technische Spezifikationen

IC FPGA 512K FLASH 256FBGA

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Eingebettetes - System auf Chip (SoC)
Manufacturer Microsemi
Factory Lead Time 3 Weeks
Supplier Device Package 256-FBGA (17x17)
Series SmartFusion®
Peripherals DMA, POR, WDT
Package / Case 256-LBGA
Number of I/O MCU - 25, FPGA - 66
MCU Flash 512KB
Connectivity EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Speed 80MHz
Primary Attributes ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
Packaging Tray
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
MCU RAM 64KB
Core Processor ARM® Cortex®-M3
Architecture MCU, FPGA
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
A2F500-DEV-KIT-2 Microsemi Evaluierungsboards - Eingebettet - Komplexe Logik (FPGA, CPLD) 9
A2F500-DEV-KIT-2 Microsemi Corporation FPGA Evaluierungsboards
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A2F500M3G-1CS288I Microsemi Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 2706
A2F500M3G-1CS288I Microsemi Corporation SoC
A2F500M3G-1CSG288 Microsemi Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 2796
A2F500M3G-1CSG288 Microsemi Corporation SoC
A2F500M3G-1CSG288I Microsemi Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 2728
A2F500M3G-1CSG288I Microsemi Corporation SoC

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A2F500M3G-FGG256 Markenhersteller: Microsemi, Bonchip Aktie, A2F500M3G-FGG256 Referenzpreis. A2F500M3G-FGG256 Parameter, A2F500M3G-FGG256 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden A2F500M3G-FGG256 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden A2F500M3G-FGG256 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, A2F500M3G-FGG256 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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