A2F500M3G-1CS288 Technische Spezifikationen

IC FPGA 500K GATES 512KB 288-CSP

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Eingebettetes - System auf Chip (SoC)
Manufacturer Microsemi
Factory Lead Time 3 Weeks
Supplier Device Package 288-CSP (11x11)
Series SmartFusion®
Peripherals DMA, POR, WDT
Package / Case 288-TFBGA, CSPBGA
Number of I/O MCU - 31, FPGA - 78
MCU Flash 512KB
Connectivity EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Speed 100MHz
Primary Attributes ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
Packaging Tray
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
MCU RAM 64KB
Core Processor ARM® Cortex®-M3
Architecture MCU, FPGA
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A2F500-DEV-KIT-2 Microsemi Corporation FPGA Evaluierungsboards
A2F500M3G-1CS288 Microsemi Corporation SoC
A2F500M3G-1CS288I Microsemi Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 2706
A2F500M3G-1CS288I Microsemi Corporation SoC
A2F500M3G-1CSG288 Microsemi Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 2796
A2F500M3G-1CSG288 Microsemi Corporation SoC
A2F500M3G-1CSG288I Microsemi Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 2728
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A2F500M3G-1FG256 Microsemi Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 2754

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