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LX5551LQ-TR Technische Spezifikationen

IC WIRELESS LAN PA 16-MLPQ

Produkteigenschaft Attributwert
Category HF/IF und RFID / RF-Front-End (LNA + PA)
Manufacturer Microsemi
Factory Lead Time 3 Weeks
Supplier Device Package 16-MLPQ (3x3)
Packaging Tape & Reel (TR)
Frequency 2.4GHz ~ 2.5GHz
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
RF Type 802.11b/g/n
Package / Case 16-VQFN Exposed Pad
Features SPDT
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Die folgenden Teile umfassen  'LX555' 

Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
LX5552LU Microsemi RF-Front-End (LNA + PA) 2605
LX5552LU Microchip Technology RF-Front-End
LX5552LUTR Microsemi RF-Front-End (LNA + PA) 2559
LX5553LU Microsemi RF-Front-End (LNA + PA) 2662
LX5553LU Microsemi Corporation RF-Front-End

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LX5551LQ-TR Markenhersteller: Microsemi, Bonchip Aktie, LX5551LQ-TR Referenzpreis. LX5551LQ-TR Parameter, LX5551LQ-TR Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden LX5551LQ-TR Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden LX5551LQ-TR Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, LX5551LQ-TR Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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