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LX5552LU Technische Spezifikationen
IC WIRELESS LAN PA 16-MLPQ
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | HF/IF und RFID / RF-Front-End (LNA + PA) |
Manufacturer | Microsemi |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Supplier Device Package | 16-MLPQ (3x3) |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
Other Names | LX5552LUTR |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Features | SPDT |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
RF Type | 802.11b/g/n |
Package / Case | 16-UFQFN Exposed Pad |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Frequency | 2.4GHz ~ 2.5GHz |
Detailed Description | RF Front End 2.4GHz ~ 2.5GHz 802.11b/g/n 16-MLPQ (3x3) |
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Datenblätter
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Andere schließen ein "LX555" Teile
Die folgenden Teile umfassen 'LX555'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
LX5551LQ-TR | Microsemi | RF-Front-End (LNA + PA) | 2784 |
LX5552LU | Microchip Technology | RF-Front-End | |
LX5552LUTR | Microsemi | RF-Front-End (LNA + PA) | 2559 |
LX5553LU | Microsemi | RF-Front-End (LNA + PA) | 2662 |
LX5553LU | Microsemi Corporation | RF-Front-End |
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LX5552LU Markenhersteller: Microsemi, Bonchip Aktie, LX5552LU Referenzpreis. LX5552LU Parameter, LX5552LU Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden LX5552LU Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden LX5552LU Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, LX5552LU Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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