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19-6337-0125 Technische Spezifikationen

SOLDER SOLID WIRE 63/37 .125" EZ

Produkteigenschaft Attributwert
Category Löten, Entlöten, Nacharbeitsprodukte / Lötmittel
Manufacturer Kester
Factory Lead Time 3 Weeks
Wire Gauge 8 AWG, 10 SWG
Shipping Info -
Shelf Life Not Applicable
Process Leaded
Melting Point 361°F (183°C)
Form -
Diameter 0.125" (3.18mm)
Composition Sn63Pb37 (63/37)
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Wire Solder
Shelf Life Start -
Series Solid Core Wire
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Lead Free Status / RoHS Status Contains lead / RoHS non-compliant
Flux Type -
Detailed Description Leaded Wire Solder Sn63Pb37 (63/37) 8 AWG, 10 SWG
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19-6337-0125 Markenhersteller: Kester, Bonchip Aktie, 19-6337-0125 Referenzpreis. 19-6337-0125 Parameter, 19-6337-0125 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 19-6337-0125 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 19-6337-0125 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 19-6337-0125 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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