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21166200 Technische Spezifikationen
ECCOSORB ELASTOMER 12X12X0.060
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | HF/IF und RFID / RFI und EMI - Abschirm- und Absorptionsmaterialien |
Manufacturer | Laird Technologies - EMI |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Width | 12.000" (304.80mm) |
Thickness - Overall | 0.060" (1.52mm) |
Series | ECCOSORB® |
Material | - |
Adhesive | - |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Type | Absorbing Sheet |
Shape | Square |
Operating Temperature | - |
Length | 12.000" (304.80mm) |
21166200 Unterlagen
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-
Datenblätter
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Andere schließen ein "21166" Teile
Die folgenden Teile umfassen '21166'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
21166.6 | Pflitsch | 21166.6 | |
21166.7 | Pflitsch | Kabel- und Leitungsverschraubungen | |
21166200 | Laird Technologies | RFI und EMI - Abschirm- und Absorptionsmaterialien | 2642 |
21166200 | Laird Technologies EMI | RFI- und EMI-Materialien | |
211667-1 | Aerospace Defense and Marine / TE Connectivity | D-Sub, D-förmige Steckverbinder - Gehäuse | 2695 |
211667-1 | Agastat Relays / TE Connectivity | D-Sub, D-förmige Steckverbinder - Gehäuse | 2527 |
211667-1 | TE Connectivity / AMP | D-Sub-Steckverbindergehäuse | |
211667-4 | Agastat Relays / TE Connectivity | D-Sub, D-förmige Steckverbinder - Gehäuse | 2587 |
211667-4 | Aerospace Defense and Marine / TE Connectivity | D-Sub, D-förmige Steckverbinder - Gehäuse | 2674 |
211667-4 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | D-Sub-Steckverbindergehäuse |
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21166200 Markenhersteller: Laird Technologies - EMI, Bonchip Aktie, 21166200 Referenzpreis. 21166200 Parameter, 21166200 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 21166200 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 21166200 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 21166200 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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