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211668-1 Technische Spezifikationen

CONN D-SUB RCPT HSING 26POS HD

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder, Verbindungen / D-Sub, D-förmige Steckverbinder - Gehäuse
Manufacturer Aerospace Defense and Marine / TE Connectivity
Factory Lead Time 3 Weeks
Shell Size, Connector Layout 2 (DA, A) High Density
Shell Finish Thickness -
Packaging Bulk
Number of Rows 3
Note Contacts Not Included
Mating Cycles -
Flange Feature Housing/Shell (Unthreaded)
Dielectric Material -
Connector Type Receptacle for Female Contacts
Color -
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Shell Material, Finish Brass, Gold Plated
Series AMPLIMITE 90
Operating Temperature -
Number of Positions 26
Mounting Type Free Hanging (In-Line)
Ingress Protection -
Features -
Contact Type Signal
Connector Style D-Sub, High Density
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21166.6 Pflitsch 21166.6
21166.7 Pflitsch Kabel- und Leitungsverschraubungen
21166200 Laird Technologies - EMI RFI und EMI - Abschirm- und Absorptionsmaterialien 2552
21166200 Laird Technologies RFI und EMI - Abschirm- und Absorptionsmaterialien 2642
21166200 Laird Technologies EMI RFI- und EMI-Materialien
211667-1 Aerospace Defense and Marine / TE Connectivity D-Sub, D-förmige Steckverbinder - Gehäuse 2695
211667-1 Agastat Relays / TE Connectivity D-Sub, D-förmige Steckverbinder - Gehäuse 2527
211667-1 TE Connectivity / AMP D-Sub-Steckverbindergehäuse
211667-4 Agastat Relays / TE Connectivity D-Sub, D-förmige Steckverbinder - Gehäuse 2587
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211668-1 Markenhersteller: Aerospace Defense and Marine / TE Connectivity, Bonchip Aktie, 211668-1 Referenzpreis. 211668-1 Parameter, 211668-1 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 211668-1 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 211668-1 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 211668-1 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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