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24-8900-310C Technische Spezifikationen
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Steckverbinder, Verbindungen / Sockel für ICs, Transistoren |
Manufacturer | Aries Electronics, Inc. |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Type | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
Termination | Solder |
Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
Packaging | Bulk |
Number of Positions or Pins (Grid) | 24 (2 x 12) |
Material Flammability Rating | UL94 V-0 |
Features | Closed Frame, Elevated |
Contact Resistance | - |
Contact Material - Mating | Beryllium Copper |
Contact Finish Thickness - Mating | 30µin (0.76µm) |
Contact Finish - Mating | Gold |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Termination Post Length | 0.140" (3.56mm) |
Series | 8 |
Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
Operating Temperature | -55°C ~ 105°C |
Mounting Type | Through Hole |
Housing Material | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled |
Current Rating | 3A |
Contact Material - Post | Brass |
Contact Finish Thickness - Post | 10µin (0.25µm) |
Contact Finish - Post | Gold |
24-8900-310C Unterlagen
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-
Datenblätter
24-8900-310C.pdf
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Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
24-8900-310C | Aries Electronics | Transistorfassungen | |
24-8900-610C | Aries Electronics, Inc. | Sockel für ICs, Transistoren | 2663 |
24-8900-610C | Aries Electronics | Transistorfassungen |
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24-8900-310C Markenhersteller: Aries Electronics, Inc., Bonchip Aktie, 24-8900-310C Referenzpreis. 24-8900-310C Parameter, 24-8900-310C Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 24-8900-310C Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 24-8900-310C Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 24-8900-310C Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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