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29-71250-10 Technische Spezifikationen

CONN SOCKET SIP 29POS TIN

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder, Verbindungen / Sockel für ICs, Transistoren
Manufacturer Aries Electronics, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Type SIP
Termination Solder
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Packaging Bulk
Number of Positions or Pins (Grid) 29 (1 x 29)
Material Flammability Rating UL94 V-0
Features Elevated
Contact Resistance -
Contact Material - Mating Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Mating 200µin (5.08µm)
Contact Finish - Mating Tin
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Termination Post Length 0.150" (3.81mm)
Series 700 Elevator Strip-Line™
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Operating Temperature -55°C ~ 105°C
Mounting Type Through Hole
Housing Material Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Current Rating 1.5A
Contact Material - Post Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post 200µin (5.08µm)
Contact Finish - Post Tin
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29-71250-10 Markenhersteller: Aries Electronics, Inc., Bonchip Aktie, 29-71250-10 Referenzpreis. 29-71250-10 Parameter, 29-71250-10 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 29-71250-10 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 29-71250-10 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 29-71250-10 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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