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319010042 Technische Spezifikationen

QFP SURFACE MOUNT PROTOBOARD 0.8

Produkteigenschaft Attributwert
Category Prototyping, Fertigungsprodukte / Adapter, Breakout-Boards
Manufacturer Seeed
Factory Lead Time 3 Weeks
Size / Dimension 3.937" L x 3.150" W (100.00mm x 80.00mm)
Pitch 0.020" (0.50mm)
Other Names 1597-1258 319010042-ND PRO01291P PRO01291P-ND
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Proto Board Type SMD to Plated Through Hole Board
Package Accepted SOIC, SSOP, 0805, DO-323, SOT23, XTAL, QFP
Number of Positions 6, 8
Material -
Board Thickness -
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
31901 AMP Connectors / TE Connectivity Anschlüsse - Ringklemmen 2651
31901 Agastat Relays / TE Connectivity Anschlüsse - Ringklemmen 2776
31901 TE Connectivity / AMP Ringklemmen
319010042 Seeed Technology Co., Ltd Ausbruchplatinen
319010045 Seeed Adapter, Breakout-Boards 2593
319010045 Seeed Technology Co., Ltd Ausbruchplatinen
319010047 Seeed Adapter, Breakout-Boards 80
319010047 Seeed Technology Co., Ltd Ausbruchplatinen
319010049 Seeed Prototypenplatinen perforiert 2681
319010049 Seeed Technology Co., Ltd Perforierte Prototypenplatinen

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319010042 Markenhersteller: Seeed, Bonchip Aktie, 319010042 Referenzpreis. 319010042 Parameter, 319010042 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 319010042 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 319010042 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 319010042 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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