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4049PA22101800 Technische Spezifikationen

GASKET FAB/FOAM 6.35X457.2MM SQ

Produkteigenschaft Attributwert
Category HF/IF und RFID / RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen
Manufacturer Laird Technologies - EMI
Factory Lead Time 3 Weeks
Width 0.252" (6.40mm)
Shape Square
Plating -
Material -
Height 0.252" (6.40mm)
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Fabric Over Foam
Plating - Thickness -
Operating Temperature -
Length 18.000" (457.20mm)
Attachment Method Adhesive
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
4049PA22101800 Laird Technologies RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen 2684
4049PA22101800 Laird Technologies EMI RFI- und EMI-Kontakte
4049PA51G01000 Laird Technologies - EMI RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen 2636
4049PA51G01000 Laird Technologies RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen 2727
4049PA51G01000 Laird Technologies EMI RFI- und EMI-Kontakte
4049PA51G01200 Laird Technologies RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen 0
4049PA51G01200 Laird Technologies - EMI RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen 2649
4049PA51G01200 Laird Technologies EMI RFI- und EMI-Kontakte
4049PA51G01800 Laird Technologies - EMI RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen 2702
4049PA51G01800 Laird Technologies RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen 2578

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4049PA22101800 Markenhersteller: Laird Technologies - EMI, Bonchip Aktie, 4049PA22101800 Referenzpreis. 4049PA22101800 Parameter, 4049PA22101800 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 4049PA22101800 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 4049PA22101800 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 4049PA22101800 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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