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4791PA51H01800 Technische Spezifikationen
GASKET FAB/FOAM 10X457.2MM RECT
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | HF/IF und RFID / RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen |
Manufacturer | Laird Technologies - EMI |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Width | 0.394" (10.00mm) |
Shape | Rectangle |
Plating | - |
Material | Polyurethane Foam, Nickel-Copper Taffeta (NI/CU) |
Height | 0.157" (4.00mm) |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Type | Fabric Over Foam |
Plating - Thickness | - |
Operating Temperature | - |
Length | 18.000" (457.20mm) |
Attachment Method | Adhesive |
4791PA51H01800 Unterlagen
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-
Datenblätter
2.4791PA51H01800.pdf 3.4791PA51H01800.pdf 1.4791PA51H01800.pdf
Andere schließen ein "4791P" Teile
Die folgenden Teile umfassen '4791P'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
4791PA51H01200 | Laird Technologies - EMI | RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen | 2512 |
4791PA51H01200 | Laird Technologies | RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen | 2786 |
4791PA51H01200 | Laird Technologies EMI | RFI- und EMI-Kontakte | |
4791PA51H01800 | Laird Technologies | RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen | 2686 |
4791PA51H01800 | Laird Technologies EMI | RFI- und EMI-Kontakte |
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4791PA51H01800 Markenhersteller: Laird Technologies - EMI, Bonchip Aktie, 4791PA51H01800 Referenzpreis. 4791PA51H01800 Parameter, 4791PA51H01800 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 4791PA51H01800 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 4791PA51H01800 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 4791PA51H01800 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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