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4811AB51H01900 Technische Spezifikationen

GK NICU PTAFG PU V0 REC

Produkteigenschaft Attributwert
Category HF/IF und RFID / RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen
Manufacturer Laird Technologies
Factory Lead Time 3 Weeks
Width -
Shape -
Plating - Thickness -
Operating Temperature -40°C ~ 70°C
Material Polyurethane Foam, Nickel-Copper Taffeta (NI/CU)
Length 19.000" (482.60mm)
Height -
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Fabric Over Foam
Series 51H
Plating -
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Manufacturer Standard Lead Time 3 Weeks
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Attachment Method Adhesive
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4811AB51H01900 Laird Technologies - EMI RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen 2589
4811AB51H01900 Laird Technologies EMI RFI- und EMI-Kontakte

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4811AB51H01900 Markenhersteller: Laird Technologies, Bonchip Aktie, 4811AB51H01900 Referenzpreis. 4811AB51H01900 Parameter, 4811AB51H01900 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 4811AB51H01900 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 4811AB51H01900 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 4811AB51H01900 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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