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70-1608-0820 Technische Spezifikationen

SOLDER PASTE NO CLEAN 35GM

Produkteigenschaft Attributwert
Category Löten, Entlöten, Nacharbeitsprodukte / Lötmittel
Manufacturer Kester
Factory Lead Time 3 Weeks
Wire Gauge -
Storage/Refrigeration Temperature 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
Shelf Life Start Date of Manufacture
Series R276
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Flux Type No-Clean
Detailed Description Lead Free No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Solder Paste
Shipping Info Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended.
Shelf Life 6 Months
Process Lead Free
Melting Point 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
Form Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Diameter -
Composition Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
70-1607-0504 Kester Solder Lötmittel
70-1607-0520 Kester Solder Lötmittel
70-1608-0804 Kester Lötmittel 2756
70-1608-0804 Kester Solder Lötmittel
70-1608-0820 Kester Solder Lötmittel
70-161 Apex Tool Group Schläge 2596
70-161G Apex Tool Group Schläge 2708
70-165G Apex Tool Group Schläge 0
70-167G Apex Tool Group Schläge 2504

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70-1608-0820 Markenhersteller: Kester, Bonchip Aktie, 70-1608-0820 Referenzpreis. 70-1608-0820 Parameter, 70-1608-0820 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 70-1608-0820 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 70-1608-0820 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 70-1608-0820 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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