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78820180 Technische Spezifikationen
ECCOSORB 24X24
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | HF/IF und RFID / RFI und EMI - Abschirm- und Absorptionsmaterialien |
Manufacturer | Laird Technologies - EMI |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Width | 24.016" (610.00mm) |
Thickness - Overall | 0.394" (10.00mm) |
Series | ECCOSORB® |
Material | Polyurethane Foam |
Adhesive | - |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Type | Conductive Foam Sheet |
Shape | Square |
Operating Temperature | - |
Length | 24.016" (610.00mm) |
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-
Datenblätter
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Die folgenden Teile umfassen '78820'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
78820180 | Laird Technologies | RFI und EMI - Abschirm- und Absorptionsmaterialien | 2710 |
78820180 | Laird Technologies EMI | RFI- und EMI-Materialien | |
78820181 | Laird Technologies | RFI und EMI - Abschirm- und Absorptionsmaterialien | 2597 |
78820181 | Laird Technologies - EMI | RFI und EMI - Abschirm- und Absorptionsmaterialien | 2653 |
78820181 | Laird Technologies EMI | RFI- und EMI-Materialien | |
78820188 | Laird Technologies | RFI und EMI - Abschirm- und Absorptionsmaterialien | 2681 |
78820188 | Laird Technologies EMI | RFI- und EMI-Materialien | |
78820191 | Laird Technologies | RFI und EMI - Abschirm- und Absorptionsmaterialien | 0 |
78820191 | Laird Technologies EMI | RFI- und EMI-Materialien | |
78820193 | Laird Technologies | RFI und EMI - Abschirm- und Absorptionsmaterialien | 2713 |
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78820180 Markenhersteller: Laird Technologies - EMI, Bonchip Aktie, 78820180 Referenzpreis. 78820180 Parameter, 78820180 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 78820180 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 78820180 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 78820180 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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