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96-7068-8832 Technische Spezifikationen

SOLDER FLUX-CORED/245 .031" 500

Produkteigenschaft Attributwert
Category Löten, Entlöten, Nacharbeitsprodukte / Lötmittel
Manufacturer Kester
Factory Lead Time 3 Weeks
Wire Gauge 20 AWG, 22 SWG
Shipping Info -
Shelf Life 36 Months
Process Lead Free
Melting Point 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
Form Spool, 17.64 oz (500g)
Diameter 0.031" (0.79mm)
Composition Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Wire Solder
Shelf Life Start Date of Manufacture
Series 245
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Flux Type No-Clean
Detailed Description Lead Free No-Clean Wire Solder Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 20 AWG, 22 SWG Spool, 17.64 oz (500g)
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
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96-7068-8832 Markenhersteller: Kester, Bonchip Aktie, 96-7068-8832 Referenzpreis. 96-7068-8832 Parameter, 96-7068-8832 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 96-7068-8832 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 96-7068-8832 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 96-7068-8832 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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