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APF19-19-10CB Technische Spezifikationen

HEATSINK LOW-PROFILE FORGED

Produkteigenschaft Attributwert
Category Lüfter, Thermisches Management / Thermisch - Kühlkörper
Manufacturer CTS Electronic Components
Factory Lead Time 3 Weeks
Width 0.748" (19.00mm)
Thermal Resistance @ Natural -
Shape Square, Fins
Power Dissipation @ Temperature Rise -
Other Names 294-1147 APF191910CB
Material Finish Black Anodized
Manufacturer Standard Lead Time 14 Weeks
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Diameter -
Attachment Method Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Top Mount
Thermal Resistance @ Forced Air Flow 5.30°C/W @ 200 LFM
Series APF
Package Cooled Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Material Aluminum
Length 0.748" (19.00mm)
Height Off Base (Height of Fin) 0.370" (9.40mm)
Detailed Description Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
APF19-19-06CB CTS Electronic Components Thermisch - Kühlkörper 2793
APF19-19-06CB CTS Thermal Management Products Kühlkörper
APF19-19-06CB/A01 CTS Electronic Components Thermisch - Kühlkörper 2579
APF19-19-06CB/A01 CTS Thermal Management Products Kühlkörper
APF19-19-10CB CTS Thermal Management Products Kühlkörper
APF19-19-10CB/A01 CTS Electronic Components Thermisch - Kühlkörper 2646
APF19-19-10CB/A01 CTS Thermal Management Products Kühlkörper
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APF19-19-13CB CTS Thermal Management Products Kühlkörper
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APF19-19-10CB Markenhersteller: CTS Electronic Components, Bonchip Aktie, APF19-19-10CB Referenzpreis. APF19-19-10CB Parameter, APF19-19-10CB Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden APF19-19-10CB Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden APF19-19-10CB Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, APF19-19-10CB Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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