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APF19-19-13CB/A01 Technische Spezifikationen

HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE

Produkteigenschaft Attributwert
Category Lüfter, Thermisches Management / Thermisch - Kühlkörper
Manufacturer CTS Electronic Components
Factory Lead Time 3 Weeks
Width 0.748" (19.00mm)
Thermal Resistance @ Natural -
Shape Square, Fins
Power Dissipation @ Temperature Rise -
Other Names 294-1150 APF191913CB/A01 APF191913CBA01 APR333312CBA01
Material Finish Black Anodized
Manufacturer Standard Lead Time 8 Weeks
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Diameter -
Attachment Method Thermal Tape, Adhesive (Included)
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Top Mount
Thermal Resistance @ Forced Air Flow 4.00°C/W @ 200 LFM
Series APF
Package Cooled Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Material Aluminum
Length 0.748" (19.00mm)
Height Off Base (Height of Fin) 0.500" (12.70mm)
Detailed Description Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
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APF19-19-13CB/A01 Markenhersteller: CTS Electronic Components, Bonchip Aktie, APF19-19-13CB/A01 Referenzpreis. APF19-19-13CB/A01 Parameter, APF19-19-13CB/A01 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden APF19-19-13CB/A01 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden APF19-19-13CB/A01 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, APF19-19-13CB/A01 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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