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BGA0009-S Technische Spezifikationen

STENCIL BGA-484 1.27MM

Produkteigenschaft Attributwert
Category Löten, Entlöten, Nacharbeitsprodukte / Löt-Schablonen, Vorlagen
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Type BGA
Thermal Center Pad -
Pitch 0.050" (1.27mm)
Other Names BGA0009S
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Manufacturer Standard Lead Time 2 Weeks
Inner Dimension -
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Thickness 0.0040" (0.102mm)
Series Proto-Advantage
Outer Dimension 1.800" L x 2.600" W (45.72mm x 66.04mm)
Number of Positions 484
Material Stainless Steel
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
BGA0001 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2637
BGA0001 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
BGA0001-S Chip Quik, Inc. Löt-Schablonen, Vorlagen 2
BGA0001-S Chip Quik Inc. Schablonen Vorlage Löten
BGA0002 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2771
BGA0002 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
BGA0002-S Chip Quik, Inc. Löt-Schablonen, Vorlagen 2650
BGA0002-S Chip Quik Inc. Schablonen Vorlage Löten
BGA0004 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2512
BGA0004 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen

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BGA0009-S Markenhersteller: Chip Quik, Inc., Bonchip Aktie, BGA0009-S Referenzpreis. BGA0009-S Parameter, BGA0009-S Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden BGA0009-S Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden BGA0009-S Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, BGA0009-S Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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