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BGA0011 Technische Spezifikationen

BGA-25 TO DIP-25 SMT ADAPTER

Produkteigenschaft Attributwert
Category Prototyping, Fertigungsprodukte / Adapter, Breakout-Boards
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Size / Dimension 0.700" x 1.300" (17.78mm x 33.02mm)
Proto Board Type SMD to DIP
Package Accepted BGA
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Manufacturer Standard Lead Time 2 Weeks
Board Thickness 0.062" (1.57mm) 1/16"
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Series Proto-Advantage
Pitch 0.020" (0.50mm)
Number of Positions 25
Material FR4 Epoxy Glass
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
BGA0001 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2637
BGA0001 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
BGA0001-S Chip Quik, Inc. Löt-Schablonen, Vorlagen 2
BGA0001-S Chip Quik Inc. Schablonen Vorlage Löten
BGA0002 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2771
BGA0002 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
BGA0002-S Chip Quik, Inc. Löt-Schablonen, Vorlagen 2650
BGA0002-S Chip Quik Inc. Schablonen Vorlage Löten
BGA0004 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2512
BGA0004 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen

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